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从PCB到IC载板，加成法工艺大有作为
SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代 ...查看更多
欢迎来到硅谷——3D打印组装Nano Dimension落户加利福尼亚
I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请，参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部，并采访了公司总裁兼联合创始人Simon Fri ...查看更多
EPTE Newsletter: 用于可穿戴电子产品的新材料
随着技术的不断发展，可穿戴电子产品已成为很多新概念的焦点。消费类电子产品行业中，下一代可穿戴产品将为制造商和供应商创造一个全新的市场。可穿戴产品的一个特征是能够将电子装置连接到皮肤上，长期监测人体健康 ...查看更多
五大展品模块全攻略，为您详细解读LEAP Expo 2018！
为了服务于华南及东南亚地区日益增长的电子制造及相关产业的转型及升级需求，由慕尼黑展览（上海）有限公司携手中国国际贸易促进委员会机械行业分会和中国光学学会激光加工专业委员会共同主办的华南国际智能制造、先 ...查看更多
慕尼黑华南电子展十月强势登陆深圳，倾力打造高端智能制造平台
华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）将于10月10-12日于深圳会展中心盛大举行。由慕尼黑展览（上海）有限公司携手中国国际贸易促进委员会机械行业分会和中国光学学会激光加 ...查看更多
群雄逐鹿5G芯片，中国能否改变市场格局？
据Strategy Analytics研究报告，2018年第一季度，高通、三星、联发科、华为海思和UNISOC(展讯和RDA)在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额 ...查看更多
